解决技术瓶颈 实现市场突破——第三代半导体设备成功研制并顺利发货

近日，，，，公司自主研制的碳化硅高温热处理工艺设备成功下线，，试运行期间各项技术指标均满足客户需求，
，，
，通过预验收后顺利发往国内半导体IDM某头部企业。。该设备主要用于制造碳化硅功率器件，，，能有效降低碳化硅晶体中的微观应力、、、消除组织缺陷和降低界面态密度、、提高载流子迁移率以及寿命。。。此次碳化硅高温热处理工艺设备的首次发货，，
，标志着公司在第三代半导体装备上取得重大突破
，，半导体装备的自主研发能力迈上了新台阶，，，，为拓展新领域业务奠定了坚实基础。。

我国半导体设备依赖进口局面有所改善，，，但关键设备、、、部件依然“受制于人”，，，面临交货周期长或无法供货等问题
。。。。为助力半导体制造技术发展，，，公司成立了半导体装备事业部，
，，组建碳化硅关键装备技术创新团队
，，，
，在公司高层的统一指挥和推动下，，制定科研攻关计划
，
，明确重点
，，
，
，压实责任，，，统筹推进，，短时间内突破了工艺炉管腔室设计与制造技术等六大核心技术，
，，，成功研制出碳化硅高温热处理设备，，并获得市场订单。。。
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公司始终牢记习总书记实业报国嘱托，，，自力更生，
，，
，坚决打赢半导体领域核心技术攻坚战。。。公司将在半导体装备领域继续加大研发投入力度
，，，
，主攻工艺融合设备方向，
，
，，为客户提供功能更加完善、
、、精度更高以及自动化
、、、
、智能化程度更好的半导体设备，
，，，将更好的设备，
，更优的服务带给客户，，实现合作共赢
。。