半导体五金零部件表面处理设备

  技术特点 Features  

· 设备稳定性高、
、操作简单
、、、运行成本低。
。。。

· 功能集成一体化，，包含有阳极氧化工艺，
，
，，电镀化学镍工艺，，电解抛光工艺，，，钝化工艺，，化学清洗工艺。
。

· 大型龙门式行车，
，结构紧凑，
，，操作方便
，，，，自动化程度高。。。

· 主体采用高强度H型钢、、、不锈钢等型材焊接组装，，，，外形美观、、、、耐腐蚀性强。。

· 以IPC工控机配合PLC做过程控制，，，
，可执行自动或手动模式，，，，可搭配自动上下料机智能生产。。

· MES互联+SECE GEM
。
。。

· 自主软体设计，，
，，人性化操作界面，，，即时的生产&机台运转资讯，，Recipe编辑功能，，完善的Log记录功能
，，，模块化软体设计
，，满足客户定制化要求。。